歐科隆芯片研發(fā)封裝冷水機產品簡介

歐科隆芯片研發(fā)封裝冷水機專為半導體制造、IC封裝及高精度芯片測試設計，提供±0.1℃超精密溫控，確保晶圓加工、光刻機冷卻、封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性，助力提升芯片良率與生產效率。

核心優(yōu)勢

1. 納米級溫控精度：采用PID+PLC雙閉環(huán)控制技術，溫度波動≤±0.1℃，滿足5nm以下先進制程的嚴苛散熱需求。

2. 超純水循環(huán)系統(tǒng)：316L不銹鋼管路+EDI高純水處理模塊，電阻率≥18.2MΩ·cm，杜絕離子污染，兼容去離子水、氟化液等特殊介質。

3. 高效節(jié)能架構：變頻磁懸浮壓縮機+板式換熱器，能效比（COP）達6.0以上，節(jié)能30%，支持24/7連續(xù)運行。

4. 智能物聯(lián)管理：內置RS485/以太網接口，可對接MES系統(tǒng)，實時監(jiān)控流量、壓力及能耗，異常預警與數(shù)據(jù)追溯功能完善。

典型應用

• 晶圓制造：光刻機、蝕刻機、CVD設備冷卻

• 芯片封裝：BGA焊接、3D堆疊散熱

• 測試環(huán)節(jié)：SoC老化測試、高算力芯片恒溫控制

技術參數(shù)

• 制冷量：3kW~200kW（模塊化并聯(lián)）

• 溫度范圍：5℃~35℃（可擴展至-40℃~80℃）

• 流量控制精度：±0.5L/min

歐科隆依托10年半導體行業(yè)服務經驗，提供無塵車間適配型及防爆定制方案，為芯片國產化突破提供可靠溫控保障。